HiSilicon Kirin 9020 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9020の3DMarkベンチマークスコアは約6893 ポイントで、 Google Tensor G3（このテストで6657点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 70 Pro PlusとHuawei Mate X6のスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9020は、12コア、2.5 GHzクロックレート、Maleoon-910 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。