HiSilicon Kirin 9030 3DMark ベンチマークのスコア
HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアは約6511 ポイントで、 HiSilicon Kirin 9010(このテストで6453点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 80 ProとHuawei Mate 80 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9030は、8コア、2.75 GHzクロックレート、Maleoon 935 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | HiSilicon Kirin 9030 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 11/01/2025 |
| チップ CPU | 1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.75 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Maleoon 935 |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 24 GB |
| Features | Kirin 5G modem |
| Upload Speed | 3000 Mbps |