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レビュー

HiSilicon Kirin 9030 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアは約6511 ポイントで、 HiSilicon Kirin 9010(このテストで6453点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 80 ProとHuawei Mate 80 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9030は、8コア、2.75 GHzクロックレート、Maleoon 935 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 9030 3DMark ベンチマークのスコア
HiSilicon Kirin 9030 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

のスペック・仕様

モデルHiSilicon Kirin 9030
発売日 発売日11/01/2025
チップ CPU1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
CPUコア数8
周波数2.75 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Maleoon 935
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps