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レビュー

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 659

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 670 は Huawei HiSilicon Kirin 659 よりも 160.27% 優れていることがわかりました。 2 GHz と Adreno 615 GPU で 8 コア、10GHz と Mali T830MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 670 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 659 よりも 100.03% 速く、2000 点に対して 176653 点を獲得しました。 3DMark テストでは、122 に対して 691 ポイントを獲得しました。これは 466.39% 高い値です

その欠点は TDP が 9W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 670の内蔵モデムの速度は、150 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 659のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 659 違い
Antutu 176653 88313 100.03%
Geekbench 1429/350 979/272 45.97% / 28.68%
3Dmark 691 122 466.39%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 659ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 659 違い
PUBG: Mobile 49 fps 32 fps 53.12%
PUBG: New State 37 fps 23 fps 60.87%
Call of Duty: Mobile 41 fps 28 fps 46.43%
Fortnite 23 fps 9 fps 155.56%
Genshin Impact 28 fps 12 fps 133.33%
Mobile Legends: Bang Bang 46 fps 30 fps 53.33%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 659 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 659
発売日 発売日 8/8/2018 03/17/2017
チップ CPU 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 10 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 615 Mali T830MP
TDP 9 5
メインメモリ 8 GB 4 GB
Features Snapdragon X12 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps