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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 659

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 は Huawei HiSilicon Kirin 659 よりも 1422.55% 優れていることがわかりました。 2.84 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Mali T830MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 659 よりも 857.26% 速く、2000 点に対して 845388 点を獲得しました。 3DMark テストでは、122 に対して 5308 ポイントを獲得しました。これは 4250.82% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 888の内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 659のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 659 違い
Antutu 845388 88313 857.26%
Geekbench 3597/1128 979/272 267.42% / 314.71%
3Dmark 5308 122 4250.82%

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 659ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 659 違い
PUBG: Mobile 60 fps 32 fps 87.50%
PUBG: New State 60 fps 23 fps 160.87%
Call of Duty: Mobile 60 fps 28 fps 114.29%
Fortnite 54 fps 9 fps 500.00%
Genshin Impact 59 fps 12 fps 391.67%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 30 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 659 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 659
発売日 発売日 12/1/2020 03/17/2017
チップ CPU 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.84 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 5 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Mali T830MP
TDP 10 5
メインメモリ 24 GB 4 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps