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レビュー

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 710

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 670 は Huawei HiSilicon Kirin 710 よりも 6.71% 優れていることがわかりました。 2 GHz と Adreno 615 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G51 MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 670 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 710 よりも 0.07% 速く、2000 点に対して 176653 点を獲得しました。 3DMark テストでは、544 に対して 691 ポイントを獲得しました。これは 27.02% 高い値です

その欠点は TDP が 9W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 710のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 710 違い
Antutu 176653 176533 0.07%
Geekbench 1429/350 1500/335 4.97% / 4.48%
3Dmark 691 544 27.02%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 710ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 710 違い
PUBG: Mobile 49 fps 52 fps 6.12%
PUBG: New State 37 fps 39 fps 5.41%
Call of Duty: Mobile 41 fps 36 fps 13.89%
Fortnite 23 fps 23 fps -
Genshin Impact 28 fps 20 fps 40.00%
Mobile Legends: Bang Bang 46 fps 48 fps 4.35%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 710
発売日 発売日 8/8/2018 7/19/2018
チップ CPU 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 2.2 GHz ARM Cortex-A73 x 4 + 1.7 GHz ARM Cortex-A53 x 4
CPUコア数 8 8
周波数 2 GHz 2.2 GHz
技術プロセス 10 nm 12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 615 Mali-G51 MP
TDP 9 5
メインメモリ 8 GB 6 GB
Features Snapdragon X12 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps