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レビュー

MediaTek Dimensity 900 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、MediaTek Dimensity 900 は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 47.27% 優れていることがわかりました。 2.4 GHz と Mali-G68MC GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G52MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、MediaTek Dimensity 900 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 70.28% 速く、2000 点に対して 489663 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1422 に対して 2034 ポイントを獲得しました。これは 43.04% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 MediaTek Dimensity 900の内蔵モデムの速度は、211 Mbps 対150 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

MediaTek Dimensity 900 vs Huawei HiSilicon Kirin 810のベンチマークとランキング

Benchmark MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
Antutu 489663 287558 70.28%
Geekbench 2844/778 1944/601 46.30% / 29.45%
3Dmark 2034 1422 43.04%

MediaTek Dimensity 900 vs Huawei HiSilicon Kirin 810ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
PUBG: Mobile 60 fps 53 fps 13.21%
PUBG: New State 55 fps 43 fps 27.91%
Call of Duty: Mobile 59 fps 59 fps -
Fortnite 27 fps 30 fps 11.11%
Genshin Impact 44 fps 43 fps 2.33%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

MediaTek Dimensity 900 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 のスペック・仕様

モデル MediaTek Dimensity 900 Huawei HiSilicon Kirin 810
発売日 発売日 5/8/2021 6/21/2019
チップ CPU 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.4 GHz 2.27 GHz
技術プロセス 6 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G68MC Mali-G52MP
TDP 10 5
メインメモリ 16 GB 8 GB
Features Mediatek 5G modem Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 211 Mbps 150 Mbps
Internal Server Error