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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 685

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Huawei HiSilicon Kirin 810 は Qualcomm Snapdragon 685 よりも 71.22% 優れていることがわかりました。 2.27 GHz と Mali-G52MP GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 610 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、465 に対して 1422 ポイントを獲得しました。これは 205.81% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 685のベンチマークとランキング

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685 違い
Antutu 287558 290994 1.19%
Geekbench 1944/601 1609/377 20.82% / 59.42%
3Dmark 1422 465 205.81%

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 685ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685 違い
PUBG: Mobile 53 fps 59 fps 11.32%
PUBG: New State 43 fps 37 fps 16.22%
Call of Duty: Mobile 59 fps 60 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 43 fps 26 fps 65.38%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 54 fps 11.11%

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 685 のスペック・仕様

モデル Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 685
発売日 発売日 6/21/2019 03/23/2023
チップ CPU 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.27 GHz 2.6 GHz
技術プロセス 7 nm 6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G52MP Adreno 610
TDP 5 5
メインメモリ 8 GB 8 GB
Features Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps