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レビュー

Qualcomm Snapdragon 845 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 845 は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 6.39% 優れていることがわかりました。 2.8 GHz と Adreno 630 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G52MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 845 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 15.51% 速く、2000 点に対して 332155 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1422 に対して 1445 ポイントを獲得しました。これは 1.62% 高い値です

その欠点は TDP が 9W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 845 vs Huawei HiSilicon Kirin 810のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
Antutu 332155 287558 15.51%
Geekbench 2370/520 1944/601 21.91% / 15.58%
3Dmark 1445 1422 1.62%

Qualcomm Snapdragon 845 vs Huawei HiSilicon Kirin 810ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
PUBG: Mobile 60 fps 53 fps 13.21%
PUBG: New State 59 fps 43 fps 37.21%
Call of Duty: Mobile 60 fps 59 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 28 fps 43 fps 53.57%
Mobile Legends: Bang Bang 58 fps 60 fps 3.45%

Qualcomm Snapdragon 845 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 845 Huawei HiSilicon Kirin 810
発売日 発売日 02/12/2018 6/21/2019
チップ CPU 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.8 GHz 2.27 GHz
技術プロセス 10 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 630 Mali-G52MP
TDP 9 5
メインメモリ 8 GB 8 GB
Features Snapdragon X20 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps