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レビュー

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 253.88% 優れていることがわかりました。 2.4 GHz と Adreno 710 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G71MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 220.14% 速く、2000 点に対して 571552 点を獲得しました。 3DMark テストでは、402 に対して 2610 ポイントを獲得しました。これは 549.25% 高い値です

その欠点は TDP が 7W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3の内蔵モデムの速度は、1600 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
Antutu 571552 178533 220.14%
Geekbench 2915/1022 1529/400 90.65% / 155.50%
3Dmark 2610 402 549.25%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 26 fps 23 fps 13.04%
Genshin Impact 49 fps 27 fps 81.48%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960
発売日 発売日 09/02/2024 11/03/2016
チップ CPU 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.4 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 4 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 710 Mali G71MP
TDP 7 5
メインメモリ 12 GB 4 GB
Features Snapdragon X62 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 1600 Mbps 50 Mbps