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レビュー

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 670 は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 12.95% 優れていることがわかりました。 2 GHz と Adreno 615 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G71MP で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、402 に対して 691 ポイントを獲得しました。これは 71.89% 高い値です

その欠点は TDP が 9W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 670の内蔵モデムの速度は、150 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
Antutu 176653 178533 1.06%
Geekbench 1429/350 1529/400 7.00% / 14.29%
3Dmark 691 402 71.89%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
PUBG: Mobile 49 fps 55 fps 12.24%
PUBG: New State 37 fps 42 fps 13.51%
Call of Duty: Mobile 41 fps 49 fps 19.51%
Fortnite 23 fps 23 fps -
Genshin Impact 28 fps 27 fps 3.70%
Mobile Legends: Bang Bang 46 fps 53 fps 15.22%

Qualcomm Snapdragon 670 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 670 Huawei HiSilicon Kirin 960
発売日 発売日 8/8/2018 11/03/2016
チップ CPU 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 10 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 615 Mali G71MP
TDP 9 5
メインメモリ 8 GB 4 GB
Features Snapdragon X12 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps