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レビュー

Qualcomm Snapdragon 685 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 685 は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 19.54% 優れていることがわかりました。 2.6 GHz と Adreno 610 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G71MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 685 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 62.99% 速く、2000 点に対して 290994 点を獲得しました。 3DMark テストでは、402 に対して 465 ポイントを獲得しました。これは 15.67% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 685の内蔵モデムの速度は、150 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 685 vs Huawei HiSilicon Kirin 960のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
Antutu 290994 178533 62.99%
Geekbench 1609/377 1529/400 5.23% / 6.10%
3Dmark 465 402 15.67%

Qualcomm Snapdragon 685 vs Huawei HiSilicon Kirin 960ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
PUBG: Mobile 59 fps 55 fps 7.27%
PUBG: New State 37 fps 42 fps 13.51%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 23 fps 23 fps -
Genshin Impact 26 fps 27 fps 3.85%
Mobile Legends: Bang Bang 54 fps 53 fps 1.89%

Qualcomm Snapdragon 685 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 685 Huawei HiSilicon Kirin 960
発売日 発売日 03/23/2023 11/03/2016
チップ CPU 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.6 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 6 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 610 Mali G71MP
TDP 5 5
メインメモリ 8 GB 4 GB
Features Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps