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レビュー

Qualcomm Snapdragon 820 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 820 は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 7.62% 優れていることがわかりました。 2.2 GHz と Adreno 530 GPU で 4 コア、10GHz と Mali G71MP で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、402 に対して 711 ポイントを獲得しました。これは 76.87% 高い値です

その欠点は TDP が 11W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 820の内蔵モデムの速度は、150 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 820 vs Huawei HiSilicon Kirin 960のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 820 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
Antutu 162854 178533 9.63%
Geekbench 1176/342 1529/400 30.02% / 16.96%
3Dmark 711 402 76.87%

Qualcomm Snapdragon 820 vs Huawei HiSilicon Kirin 960ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 820 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
PUBG: Mobile 35 fps 55 fps 57.14%
PUBG: New State 27 fps 42 fps 55.56%
Call of Duty: Mobile 37 fps 49 fps 32.43%
Fortnite 8 fps 23 fps 187.50%
Genshin Impact 10 fps 27 fps 170.00%
Mobile Legends: Bang Bang 38 fps 53 fps 39.47%

Qualcomm Snapdragon 820 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 820 Huawei HiSilicon Kirin 960
発売日 発売日 11/10/2015 11/03/2016
チップ CPU 2 x Kryo 2,2 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPUコア数 4 8
周波数 2.2 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 14 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 530 Mali G71MP
TDP 11 5
メインメモリ 8 GB 4 GB
Features Snapdragon X12 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps