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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 Plus は Huawei HiSilicon Kirin 980 よりも 90.42% 優れていることがわかりました。 2.9955 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G76MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 Plus の結果は Huawei HiSilicon Kirin 980 よりも 99.68% 速く、2000 点に対して 861733 点を獲得しました。 3DMark テストでは、2486 に対して 5622 ポイントを獲得しました。これは 126.15% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 6W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 888 Plusの内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対200 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 違い
Antutu 861733 431556 99.68%
Geekbench 3915/1204 2434/688 60.85% / 75.00%
3Dmark 5622 2486 126.15%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980 違い
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 47 fps 27.66%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 43 fps 39.53%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 980 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 980
発売日 発売日 6/15/2021 8/31/2018
チップ CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.9955 GHz 2.6 GHz
技術プロセス 5 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Mali G76MP
TDP 10 6
メインメモリ 24 GB 8 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps