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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 Plus は MediaTek Dimensity 7025 よりも 87.02% 優れていることがわかりました。 2.9955 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と IMG BXM-8-256 で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 Plus の結果は MediaTek Dimensity 7025 よりも 75.53% 速く、2000 点に対して 861733 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1895 に対して 5622 ポイントを獲得しました。これは 196.68% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 8W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、1250 Mbps Mbps対316 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7025 違い
Antutu 861733 490944 75.53%
Geekbench 3915/1204 2477/1022 58.05% / 17.81%
3Dmark 5622 1895 196.68%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7025 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 55 fps 9.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 60 fps 27 fps 122.22%
Genshin Impact 60 fps 42 fps 42.86%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7025
発売日 発売日 6/15/2021 04/10/2024
チップ CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.9955 GHz 2.5 GHz
技術プロセス 5 nm 6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 IMG BXM-8-256
TDP 10 8
メインメモリ 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X60 MediaTek 5G Modem
Upload Speed 316 Mbps 1250 Mbps