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レビュー

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 は MediaTek Dimensity 8050 よりも 158.01% 優れていることがわかりました。 2.8 GHz と Adreno 732 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G77 MC で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 の結果は MediaTek Dimensity 8050 よりも 109.62% 速く、2000 点に対して 1399273 点を獲得しました。 3DMark テストでは、4538 に対して 10228 ポイントを獲得しました。これは 125.39% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 6W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3の内蔵モデムの速度は、4300 Mbps 対300 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 違い
Antutu 1399273 667536 109.62%
Geekbench 1921/5112 3199/952 66.53% / 436.97%
3Dmark 10228 4538 125.39%

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 違い
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 51 fps 17.65%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8050
発売日 発売日 03/15/2024 05/09/2023
チップ CPU 1x 2.8GHz Cortex-X4 + 4x 2.6GHz Cortex-A720 + 4x 1.9GHz Cortex-A520 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.8 GHz 3 GHz
技術プロセス 4 nm 6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 732 Mali-G77 MC
TDP 10 6
メインメモリ 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 5G Mediatek 5G modem
Upload Speed 4300 Mbps 300 Mbps