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レビュー

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 845 は MediaTek Helio G200 よりも 2.03% 優れていることがわかりました。 2.8 GHz と Adreno 630 GPU で 8 コア、10GHz と MaliG57MC で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、1231 に対して 1445 ポイントを獲得しました。これは 17.38% 高い値です

その欠点は TDP が 9W (競合他社は 7W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200 違い
Antutu 332155 417944 25.83%
Geekbench 2370/520 1944/582 21.91% / 11.92%
3Dmark 1445 1231 17.38%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 59 fps 47 fps 25.53%
Call of Duty: Mobile 60 fps 45 fps 33.33%
Fortnite 30 fps 27 fps 11.11%
Genshin Impact 28 fps 35 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 58 fps 60 fps 3.45%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200
発売日 発売日 02/12/2018 05/10/2025
チップ CPU 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数 8 8
周波数 2.8 GHz 2.2 GHz
技術プロセス 10 nm 6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 630 MaliG57MC
TDP 9 7
メインメモリ 8 GB 12 GB
Features Snapdragon X20 MediaTek modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps