MediaTek Helio G85 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G85の3DMarkベンチマークスコアは約714 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 820(このテストで711点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy A06とRealme C25sのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G85は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC2 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは100 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio G85の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Helio G85 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 4/30/2020 |
| チップ CPU | 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.8 GHz) |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2 GHz |
| 技術プロセス | 12 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G52 MC2 |
| TDP | 5 |
| メインメモリ | 8 GB |
| Features | MediaTek modem |
| Upload Speed | 100 Mbps |