Qualcomm Snapdragon 435 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 435の3DMarkベンチマークスコアは約124 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 659(このテストで122点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 5A 64とMicromax Selfie 3のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 435は、8コア、1.4 GHzクロックレート、Adreno 505 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは100 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Qualcomm Snapdragon 435の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Qualcomm Snapdragon 435 |
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発売日 発売日 | 2/11/2016 |
チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.4 GHz |
技術プロセス | 28 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 505 |
TDP | 4 |
メインメモリ | 4 GB |
Features | Snapdragon X9 |
Upload Speed | 100 Mbps |