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レビュー

Qualcomm Snapdragon 615 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 615の3DMarkベンチマークスコアは約66 ポイントで、 MediaTek MT6732(このテストで62点を獲得)などの競合他社を上回っています。 YU Fly F8とZTE Nubia Z9 Maxのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 615は、8コア、1.7 GHzクロックレート、Adreno 405 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 615 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 615 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 615の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68
MediaTek MT6592M 67
Qualcomm Snapdragon 615 66
MediaTek MT6732 62
Qualcomm Snapdragon 600 49
UNISOC SC9832A 49
MediaTek MT6739 48
Qualcomm Snapdragon 210 47

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 615
発売日 発売日02/24/2014
チップ CPU4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz
CPUコア数8
周波数1.7 GHz
技術プロセス28 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 405
TDP4
メインメモリ4 GB
FeaturesSnapdragon X5
Upload Speed50 Mbps