Qualcomm Snapdragon 808 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 808の3DMarkベンチマークスコアは約69 ポイントで、 Rockchip RK3328(このテストで69点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Mi 4SとXiaomi Mi4Sのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 808は、6コア、2 GHzクロックレート、Adreno 418 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 808の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 04/07/2014 |
| チップ CPU | 2 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz |
| CPUコア数 | 6 |
| 周波数 | 2 GHz |
| 技術プロセス | 20 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 418 |
| TDP | 4 |
| メインメモリ | 6 GB |
| Features | Snapdragon X10 |
| Upload Speed | 50 Mbps |