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レビュー

Qualcomm Snapdragon 808 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 808の3DMarkベンチマークスコアは約69 ポイントで、 Rockchip RK3328(このテストで69点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Mi 4SとXiaomi Mi4Sのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 808は、6コア、2 GHzクロックレート、Adreno 418 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは20 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 808 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 808 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 808の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek MT6592 72
MediaTek MT6737T 72
MediaTek MT8783 71
MediaTek MT6737 69
Qualcomm Snapdragon 617 69
Qualcomm Snapdragon 808 69
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68
MediaTek MT6592M 67

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 808
発売日 発売日04/07/2014
チップ CPU2 x ARM Cortex-A57 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz
CPUコア数6
周波数2 GHz
技術プロセス20 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 418
TDP4
メインメモリ6 GB
FeaturesSnapdragon X10
Upload Speed50 Mbps