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レビュー

Unisoc T8300レビュー:スペック、電話リスト、ベンチマーク、ゲームパフォーマンス

Unisoc   T8300

Unisoc T8300は、2x Cortex-A78 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャを使用した2.2 GHz8コアプロセッサです。 GPUはMali G57MCで、最大12 GBのメモリをサポートします。 05/18/2025に発表されました。 6 nmテクノロジーを使用して製造されているため、TDPが7で、優れた仕様を備えています。内蔵モデムのおかげで、接続速度は最大1000 Mbpsです。 Unisoc T8300は、ベンチマークテストで Huawei HiSilicon Kirin 990E cpuよりも優れたパフォーマンスを発揮するため、 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2と同等のパフォーマンスを発揮します。このチップを使用するスマートフォンには Xiaomi Redmi 17 5Gと Xiaomi Redmi 17 5Gが含まれます。 詳細については、以下のデータシートをご覧ください。

のスペック・仕様

モデルUnisoc T8300
発売日 発売日05/18/2025
チップ CPU2x Cortex-A78 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G57MC
TDP7
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed1000 Mbps

これが2026年の最高のUnisoc T8300のリストです

Unisoc T8300ゲーミングパフォーマンステスト

GPU Mali G57MCは、Unisoc T8300のゲームパフォーマンスを担当し、27〜60の結果を示します。 PUBGやGenshinImpactなどのレビュー済みゲームの速度テストとベンチマークは次のとおりです。

ゲームテストUnisoc T8300
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State49 fps
Call of Duty: Mobile47 fps
Fortnite27 fps
Genshin Impact36 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Unisoc T8300のベンチマークとランキング

Unisoc T8300のAntutuベンチマークスコアは約443784ポイント、GeekBenchテストスコアは2069 / 878、3Dmarkランキングは1245 です。パフォーマンスはMali G57MCGPUによるものです。

BenchmarkUnisoc T8300
Antutu443784
Geekbench2069/878
3DMark1245

Antutu

Unisoc T8300のAntutuベンチマークスコアは約443784ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 990E(439886ポイント)より高く Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2(444373ポイント)、低くランク付けされています。 このチップのパフォーマンスをテストしてこれらの結果を得るには、GPU Mali G57MCGPUを搭載した Xiaomi Redmi 17 5Gや Xiaomi Redmi 17 5Gなどの電話を使用しました。 以下の表にある他のCPUとの比較を参照してください。

CPUAntutuベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 855 452117
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4 451744
UNISOC T760 449836
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 449832
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 444373
Unisoc T8300 443784
Huawei HiSilicon Kirin 990E 439886
Huawei HiSilicon Kirin 980 431556
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 426155
Huawei HiSilicon Kirin 985 425477
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 423177

Geekbench

Unisoc T8300 CPUは、Geekbenchベンチマークで合計スコアが約2069 / 878ポイントです。つまり、 Apple A11 Bionic (2061 / 924)よりもランクが高く、 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 (2127 / 903)よりもランクが低くなっています。 Mali G57MCGPUを搭載したXiaomi Redmi 17 5GやXiaomi Redmi 17 5Gなどの電話を使用して、このチップのパフォーマンスをテストし、これらの結果を取得しました。以下の表で比較してください。

CPUGeekbenchベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2216/758
Samsung Exynos 1280 2188/748
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4 2179/913
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2177/911
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2127/903
Unisoc T8300 2069/878
Apple A11 Bionic 2061/924
Samsung Exynos 9810 2033/681
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 2031/686
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711

3DMark

Unisoc T8300のベンチマークスコアは3DMarkベンチマークで1245 ポイントです。 MediaTek Dimensity 720((1242)ポイント)よりもパフォーマンスが高く、 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3(1311ポイント)よりもパフォーマンスが劣ります。 このチップは、Mali G57MCGPUを搭載した Xiaomi Redmi 17 5Gや Xiaomi Redmi 17 5Gなどの電話でテストしました。 以下の表で、これが他のCPUとどのように比較されるかを確認してください。

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 1437
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
Unisoc T9300 1377
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
Unisoc T8300 1245
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6400 1192