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리뷰

Qualcomm Snapdragon 855 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 855이 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 56.29% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.84 GHz에서 8개 코어와 Adreno 640 GPU가 있는 반면 Mali-G52MP에서는 2.27 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 855의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 57.23% 더 빨랐으며 452117점 대 287558점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 2755 점 대 1422 점으로 93.74% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 855에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 855 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 855 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
Antutu 452117 287558 57.23%
Geekbench 2856/765 1944/601 46.91% / 27.29%
3Dmark 2755 1422 93.74%

Qualcomm Snapdragon 855 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 855 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
PUBG: Mobile 59 fps 53 fps 11.32%
PUBG: New State 49 fps 43 fps 13.95%
Call of Duty: Mobile 60 fps 59 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 44 fps 43 fps 2.33%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 855 및 Huawei HiSilicon Kirin 810 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 855 Huawei HiSilicon Kirin 810
출시일 12/5/2018 6/21/2019
CPU 아키텍처인 1x 2.84 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.84 GHz 2.27 GHz
생산 공정 7 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 640 Mali-G52MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 8 GB
Features Snapdragon X24 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps