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리뷰

MediaTek Dimensity 1300 vs Huawei HiSilicon Kirin 820

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 1300이 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 80.80% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3 GHz에서 8개 코어와 Mali G77MC GPU가 있는 반면 Mali-G57MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 1300의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 820보다 105.74% 더 빨랐으며 769833점 대 374177점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 4197 점 대 1984 점으로 111.54% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. MediaTek Dimensity 1300에 내장된 모뎀의 속도는 2500 Mbps 대 200 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 1300 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 1300 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
Antutu 769833 374177 105.74%
Geekbench 3791/948 2424/634 56.39% / 49.53%
3Dmark 4197 1984 111.54%

MediaTek Dimensity 1300 대 Huawei HiSilicon Kirin 820 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 1300 Huawei HiSilicon Kirin 820 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 29 fps 28 fps 3.57%
Genshin Impact 49 fps 39 fps 25.64%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

MediaTek Dimensity 1300 및 Huawei HiSilicon Kirin 820 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 1300 Huawei HiSilicon Kirin 820
출시일 4/8/2022 3/30/2021
CPU 아키텍처인 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3 GHz 2.36 GHz
생산 공정 6 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali G77MC Mali-G57MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 12 GB
Features Mediatek 5G modem Balong 5000
Upload Speed 2500 Mbps 200 Mbps