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리뷰

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 980

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 888이 Huawei HiSilicon Kirin 980보다 80.29% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.84 GHz에서 8개 코어와 Adreno 660 GPU가 있는 반면 Mali G76MP에서는 2.6 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 888의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 980보다 95.89% 더 빨랐으며 845388점 대 431556점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 5308 점 대 2486 점으로 113.52% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 6W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 888에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 200 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 888 대 Huawei HiSilicon Kirin 980 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 980 차이점
Antutu 845388 431556 95.89%
Geekbench 3597/1128 2434/688 47.78% / 63.95%
3Dmark 5308 2486 113.52%

Qualcomm Snapdragon 888 대 Huawei HiSilicon Kirin 980 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 980 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 47 fps 27.66%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 54 fps 30 fps 80.00%
Genshin Impact 59 fps 43 fps 37.21%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 및 Huawei HiSilicon Kirin 980 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 980
출시일 12/1/2020 8/31/2018
CPU 아키텍처인 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.84 GHz 2.6 GHz
생산 공정 5 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 660 Mali G76MP
TDP 10 6
저장 용량 24 GB 8 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps