0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000

We hebben de prestaties van de processors vergeleken en kwamen tot de conclusie dat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 201.37% beter was dan HiSilicon Kirin 8000. Hij heeft 8 cores bij 3 GHz en een Adreno 735 GPU versus 8 cores bij Mali-G610 en een Mali-G610. In een test van de Antutu Benchmark was Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 154.83% sneller dan HiSilicon Kirin 8000, met een score van 1549911 punten vs 608224 punten. De score in de 3DMark-test was 13783 punten in plaats van 2447 wat overeenkomt met 463.26% meer rekenkracht.

Het nadeel is een TDP van 10W (de concurrent heeft 8W), wat betekent dat apparaten op basis van deze chip meer opwarmen tijdens games en andere complexe taken. Het modem in Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 heeft een betere snelheid, 6500 Mbps vs 400 Mbps, dus u krijgt een snellere toegang tot internet.

In de onderstaande tabellen vindt u meer details en kunt u deze CPUs met elkaar vergelijken, de verschillen zien en degene vinden die bij u past.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Prestaties - Benchmarks en Testresultaten

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 Verschil
Antutu 1549911 608224 154.83%
Geekbench 5369/1999 2901/988 85.07% / 102.33%
3Dmark 13783 2447 463.26%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Gaming prestatietest

Gaming prestatietest Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000 Verschil
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 26 fps 130.77%
Genshin Impact 60 fps 48 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 Specificaties

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 8000
Releasedatum 03/22/2024 12/12/2023
CPU-architectuur 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
CPU cores 8 8
CPU snelheid‎ 3 GHz 2.4 GHz
Technisch proces 4 nm 7 nm
Grafische processor (GPU) Adreno 735 Mali-G610
TDP 10 8
Geheugencapaciteit 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Kirin 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 400 Mbps