0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

We hebben de prestaties van de processors vergeleken en kwamen tot de conclusie dat Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 253.88% beter was dan Huawei HiSilicon Kirin 960. Hij heeft 8 cores bij 2.4 GHz en een Adreno 710 GPU versus 8 cores bij Mali G71MP en een Mali G71MP. In een test van de Antutu Benchmark was Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 220.14% sneller dan Huawei HiSilicon Kirin 960, met een score van 571552 punten vs 178533 punten. De score in de 3DMark-test was 2610 punten in plaats van 402 wat overeenkomt met 549.25% meer rekenkracht.

Het nadeel is een TDP van 7W (de concurrent heeft 5W), wat betekent dat apparaten op basis van deze chip meer opwarmen tijdens games en andere complexe taken. Het modem in Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 heeft een betere snelheid, 1600 Mbps vs 50 Mbps, dus u krijgt een snellere toegang tot internet.

In de onderstaande tabellen vindt u meer details en kunt u deze CPUs met elkaar vergelijken, de verschillen zien en degene vinden die bij u past.

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Prestaties - Benchmarks en Testresultaten

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Verschil
Antutu 571552 178533 220.14%
Geekbench 2915/1022 1529/400 90.65% / 155.50%
3Dmark 2610 402 549.25%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Gaming prestatietest

Gaming prestatietest Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960 Verschil
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 26 fps 23 fps 13.04%
Genshin Impact 49 fps 27 fps 81.48%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Specificaties

Model Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Huawei HiSilicon Kirin 960
Releasedatum 09/02/2024 11/03/2016
CPU-architectuur 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPU cores 8 8
CPU snelheid‎ 2.4 GHz 2.36 GHz
Technisch proces 4 nm 16 nm
Grafische processor (GPU) Adreno 710 Mali G71MP
TDP 7 5
Geheugencapaciteit 12 GB 4 GB
Features Snapdragon X62 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 1600 Mbps 50 Mbps