0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

UNISOC T750: 3DMark benchmarkscores

De UNISOC T750 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1011 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 480+ staat (die in deze test 989 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de AGM X6 en AGM X6 smartphones. UNISOC T750 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2 GHz, een Mali G57MС GPU en ondersteuning voor 12 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-architectuur, is gemaakt met 6 nm-technologie en heeft een TDP van 8. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 250 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

UNISOC T750: 3DMark benchmarkscores
UNISOC T750: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van UNISOC T750?

CPU3DMark benchmarkscores
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Specificaties

ModelUNISOC T750
Releasedatum04/20/2023
CPU-architectuur2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
CPU cores8
CPU snelheid‎2 GHz
Technisch proces6 nm
Grafische processor (GPU)Mali G57MС
TDP8
Geheugencapaciteit12 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps