UNISOC T750: 3DMark benchmarkscores
De UNISOC T750 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1011 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 480+ staat (die in deze test 989 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de AGM X6 en AGM X6 smartphones. UNISOC T750 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2 GHz, een Mali G57MС GPU en ondersteuning voor 12 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz-architectuur, is gemaakt met 6 nm-technologie en heeft een TDP van 8. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 250 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.


Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van UNISOC T750?
Specificaties
Model | UNISOC T750 |
---|---|
Releasedatum | 04/20/2023 |
CPU-architectuur | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2 GHz |
Technisch proces | 6 nm |
Grafische processor (GPU) | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Geheugencapaciteit | 12 GB |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |