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Análise / Review

MediaTek Dimensity 7350 3DMark benchmark-poeng

A MediaTek Dimensity 7350 tem uma pontuação de aproximadamente 5511 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o HiSilicon Kirin 8020 (que recebeu 5455 pontos neste teste). Foi usado para o Nothing Phone (2a) Plus e para os smartphones Nothing Phone (2a) Plus. Ele possui 8 núcleos, 3 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 1000 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 7350: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7350  3DMark Benchmark skóre

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7350 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Špecifikácie

ModeloMediaTek Dimensity 7350
Data de lançamento07/20/2024
Arquitetura da CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps