UNISOC T750 3DMark benchmark-poeng
A UNISOC T750 tem uma pontuação de aproximadamente 1011 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 480+ (que recebeu 989 pontos neste teste). Foi usado para o AGM X6 e para os smartphones AGM X6. Ele possui 8 núcleos, 2 GHz de frequência máxima, Mali G57MС GPU, e um suporte de memória de 12 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 8. O modem embutido suporta velocidades de até 250 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du UNISOC T750 ?
Technisches Datenblatt
| Modelo | UNISOC T750 |
|---|---|
| Data de lançamento | 04/20/2023 |
| Arquitetura da CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2 GHz |
| Tecnologia de processo | 6 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali G57MС |
| TDP | 8 |
| Memória | 12 Gb |
| Features | UNISOC 5G modem |
| Upload Speed | 250 Mbps |