Hi3559 Hisilicon 3DMark benchmark puanı

Hi3559 Hisilicon  3DMark benchmark puanı
Hi3559 Hisilicon  3DMark benchmark puanı

Hi3559 Hisilicon 'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 9500 24766
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 23833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897

Özellikler

modelHi3559 Hisilicon
Çıkış Tarihi
CPU mimarisi
Çekirdek Sayısı
Sıklık GHz
Teknik süreç nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)
TDP
Bellek GB
Features
Upload Speed Mb/sn