MediaTek Dimensity 7060 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7060, yaklaşık 1908 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7025 (bu testte 1895 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Motorola Moto G56 ve Motorola Moto G56 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 7060, 8 çekirdek, 2.6 GHz saat hızı, IMG BXM-8-256 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 7060 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 7060 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 7060'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 7060
Çıkış Tarihi05/25/2025
CPU mimarisi2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.6 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mb/sn