MediaTek Helio G200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Helio G200, yaklaşık 1231 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 810 (bu testte 1228 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Infinix Hot 60 Pro ve Infinix Hot 60 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Helio G200, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, MaliG57MC GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 7 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Helio G200 3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Helio G200'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Özellikler

modelMediaTek Helio G200
Çıkış Tarihi05/10/2025
CPU mimarisi2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)MaliG57MC
TDP7
Bellek12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mb/sn