UNISOC T760 3DMark benchmark puanı

UNISOC T760, yaklaşık 1612 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 800U (bu testte 1602 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Blackview Oscal Tiger 13 ve ZTE Nubia Focus Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. UNISOC T760, 8 çekirdek, 2.2 GHz saat hızı, Mali-G57 MP GPU ve 32 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 250 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

UNISOC T760 3DMark benchmark puanı
UNISOC T760 3DMark benchmark puanı

UNISOC T760'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318

Özellikler

modelUNISOC T760
Çıkış Tarihi07/09/2024
CPU mimarisi2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.2 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57 MP
TDP8
Bellek32 GB
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mb/sn