UNISOC Tiger T606 3DMark benchmark puanı

UNISOC Tiger T606, yaklaşık 408 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 960 (bu testte 402 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Hotwav Cyber 13 ve OUKITEL WP23 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. UNISOC Tiger T606, 8 çekirdek, 1.6 GHz saat hızı, Mali-G57MP GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 12 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

UNISOC Tiger T606 3DMark benchmark puanı
UNISOC Tiger T606 3DMark benchmark puanı

UNISOC Tiger T606'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T7200 410
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322

Özellikler

modelUNISOC Tiger T606
Çıkış Tarihi9/10/2021
CPU mimarisi2 x Cortex-A75 1.6GHz + 6 x Cortex-A55 1.6GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık1.6 GHz
Teknik süreç12 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MP
TDP10
Bellek8 GB
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mb/sn