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Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 870 比 HiSilicon Kirin 8000 好 33.09%。 它有 8 个 3.2 GHz 核心和一个 Adreno 650 GPU,而 2.4 GHz 和 Mali-G610 有 8 个核心。 在安兔兔基准测试中,Qualcomm Snapdragon 870 的成绩比 HiSilicon Kirin 8000 快 29.01%,得分 784669 分对 608224 分。 在 3DMark 测试中,它以 4265 分比 2447 分高出 74.30%

它的缺点是 TDP 为 10W(其竞争对手有 8W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务中会发热更多。 HiSilicon Kirin 8000中内置调制解调器的速度更好,400 Mbps vs 316 Mbps,因此您将获得更快的Internet服务。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 8000 区别
Antutu 784669 608224 29.01%
Geekbench 3579/1044 2901/988 23.37% / 5.67%
3Dmark 4265 2447 74.30%

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 8000 区别
PUBG: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
PUBG: New State 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
Fortnite 30 帧率 (fps) 26 帧率 (fps) 15.38%
Genshin Impact 50 帧率 (fps) 48 帧率 (fps) 4.17%
Mobile Legends: Bang Bang 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 8000 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 8000
发布日期 1/15/2021 12/12/2023
CPU架构 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
核心数 8 8
CPU频率 3.2 GHz 2.4 GHz
技术流程 7 nm 7 nm
GPU Adreno 650 Mali-G610
TDP 10 8
容量 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X55 Kirin 5G modem
Upload Speed 316 Mbps 400 Mbps