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Qualcomm Snapdragon 625 vs Huawei HiSilicon Kirin 659

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 625 比 Huawei HiSilicon Kirin 659 好 2.73%。 它有 8 个 2 GHz 核心和一个 Adreno 506 GPU,而 2.36 GHz 和 Mali T830MP 有 8 个核心。

它的缺点是 TDP 为 6W(其竞争对手有 5W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务中会发热更多。 Qualcomm Snapdragon 625中内置调制解调器的速度更好,150 Mbps vs 50 Mbps,因此您将获得更快的Internet服务。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 625 vs Huawei HiSilicon Kirin 659 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 625 Huawei HiSilicon Kirin 659 区别
Antutu 87111 88313 1.38%
Geekbench 1088/342 979/272 11.13% / 25.74%
3Dmark 92 122 32.61%

Qualcomm Snapdragon 625 vs Huawei HiSilicon Kirin 659 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 625 Huawei HiSilicon Kirin 659 区别
PUBG: Mobile 30 帧率 (fps) 32 帧率 (fps) 6.67%
PUBG: New State 23 帧率 (fps) 23 帧率 (fps) -
Call of Duty: Mobile 26 帧率 (fps) 28 帧率 (fps) 7.69%
Fortnite 9 帧率 (fps) 9 帧率 (fps) -
Genshin Impact 12 帧率 (fps) 12 帧率 (fps) -
Mobile Legends: Bang Bang 28 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) 7.14%

Qualcomm Snapdragon 625 vs Huawei HiSilicon Kirin 659 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 625 Huawei HiSilicon Kirin 659
发布日期 02/11/2016 03/17/2017
CPU架构 8个ARM Cortex-A53 2 GHz 4个ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4个ARM Cortex-A53 1.7 GHz
核心数 8 8
CPU频率 2 GHz 2.36 GHz
技术流程 14 nm 16 nm
GPU Adreno 506 Mali T830MP
TDP 6 5
容量 8 GB 4 GB
Features Snapdragon X9 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 150 Mbps 50 Mbps