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MediaTek Dimensity 1300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 1300 已在 Geekbench 基准测试中获得 3791 / 948 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Huawei HiSilicon Kirin 9000,后者在本次测试中获得了 3785 / 1042 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Oppo Reno8 和 Vivo T2x 等手机中。主要规格是1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz架构,它支持高达16 GB的内存,使用6 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 1300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali G77MC,CPU的时钟频率高达3 GHz。 您还将获得一个连接速度高达2500 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 1300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 1300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 1300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 1300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042
Google Tensor 3726/1039
Samsung Exynos 2100 3723/1096
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3675/980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3625/1278

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 1300
发布日期4/8/2022
CPU架构1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
核心数8
CPU频率3 GHz
技术流程6 nm
GPUMali G77MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps