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MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8300 已在 Geekbench 基准测试中获得 4814 / 1501 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2,后者在本次测试中获得了 4506 / 1387 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Xiaomi CIVI 4 和 Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB 等手机中。主要规格是1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510架构,它支持高达24 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 8300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G615 MP,CPU的时钟频率高达3.35 GHz。 您还将获得一个连接速度高达7900 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
Google Tensor G4 4836/2005
MediaTek Dimensity 8350 4817/1508
MediaTek Dimensity 8300 4814/1501
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
HiSilicon Kirin 9020 4487/1477
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 9000+ 4328/1296

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8300
发布日期11/21/2023
CPU架构1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率3.35 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
容量24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps