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MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8300 已在 Geekbench 基准测试中获得 4814 / 1501 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2,后者在本次测试中获得了 4506 / 1387 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Xiaomi CIVI 4 和 Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB 等手机中。主要规格是1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510架构,它支持高达24 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 8300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G615 MP,CPU的时钟频率高达3.35 GHz。 您还将获得一个连接速度高达7900 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8300的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5369/1999
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 5217/1778
Apple A16 Bionic 5052/1903
Apple A15 Bionic 4874/1769
Google Tensor G4 4836/2005
MediaTek Dimensity 8300 4814/1501
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 4506/1387
MediaTek Dimensity 9200 4461/1422
HiSilicon Kirin 9010 4331/1422
MediaTek Dimensity 9000+ 4328/1296
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 4328/1298

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8300
发布日期11/21/2023
CPU架构1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
核心数8
CPU频率3.35 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
容量24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps