MediaTek Dimensity 8300 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8300 已在 Geekbench 基准测试中获得 4709 / 1433 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2,后者在本次测试中获得了 4506 / 1387 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Xiaomi CIVI 4 和 Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB 等手机中。主要规格是1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510架构,它支持高达24 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 8300 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G615 MP,CPU的时钟频率高达3.35 GHz。 您还将获得一个连接速度高达7900 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。
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MediaTek Dimensity 8300的Geekbench Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | MediaTek Dimensity 8300 |
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发布日期 | 11/21/2023 |
CPU架构 | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 3.35 GHz |
技术流程 | 4 nm |
GPU | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
容量 | 24 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mbps |