MediaTek Helio G200 3DMark 测试

MediaTek Helio G200 的 3DMark 基准分数约为 1231 分，高于 MediaTek Dimensity 810 等竞争对手（在本次测试中获得 1228 分）。 它用于 Infinix Hot 60 Pro 和 Infinix Hot 60 Pro Plus 智能手机。 MediaTek Helio G200 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、MaliG57MC GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)架构，而芯片采用6 nm技术制造，TDP为7。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。