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MediaTek Helio G200 3DMark 测试

MediaTek Helio G200 的 3DMark 基准分数约为 1231 分,高于 MediaTek Dimensity 810 等竞争对手(在本次测试中获得 1228 分)。 它用于 Infinix Hot 60 Pro 和 Infinix Hot 60 Pro 智能手机。 MediaTek Helio G200 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.2 GHz”时钟频率、MaliG57MC GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)架构,而芯片采用6 nm技术制造,TDP为7。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Helio G200 3DMark 测试
MediaTek Helio G200 3DMark 测试

MediaTek Helio G200的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

参数

CPU型号MediaTek Helio G200
发布日期05/10/2025
CPU架构2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数8
CPU频率2.2 GHz
技术流程6 nm
GPUMaliG57MC
TDP7
容量12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps