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Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 845 比 MediaTek Helio G200 好 2.03%。 它有 8 个 2.8 GHz 核心和一个 Adreno 630 GPU,而 2.2 GHz 和 MaliG57MC 有 8 个核心。 在 3DMark 测试中,它以 1445 分比 1231 分高出 17.38%

它的缺点是 TDP 为 9W(其竞争对手有 7W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务中会发热更多。 内置调制解调器的速度是相同的(150 Mbps),因此您不会注意到Internet连接有所不同。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200 区别
Antutu 332155 417944 25.83%
Geekbench 2370/520 1944/582 21.91% / 11.92%
3Dmark 1445 1231 17.38%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200 区别
PUBG: Mobile 60 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) -
PUBG: New State 59 帧率 (fps) 47 帧率 (fps) 25.53%
Call of Duty: Mobile 60 帧率 (fps) 45 帧率 (fps) 33.33%
Fortnite 30 帧率 (fps) 27 帧率 (fps) 11.11%
Genshin Impact 28 帧率 (fps) 35 帧率 (fps) 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 58 帧率 (fps) 60 帧率 (fps) 3.45%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G200 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G200
发布日期 02/12/2018 05/10/2025
CPU架构 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数 8 8
CPU频率 2.8 GHz 2.2 GHz
技术流程 10 nm 6 nm
GPU Adreno 630 MaliG57MC
TDP 9 7
容量 8 GB 12 GB
Features Snapdragon X20 MediaTek modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps