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Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio G37

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 450 比 MediaTek Helio G37 好 +Inf%。 它有 8 个 1.8 GHz 核心和一个 Adreno 506 GPU,而 2.3 GHz 和 PowerVR GE8320 有 8 个核心。 在 3DMark 测试中,它以 87 分比 0 分高出 +Inf%

它的 TDP 更低,为 3W(其竞争对手为 5W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务期间发热更少。 内置调制解调器的速度是相同的(150 Mbps),因此您不会注意到Internet连接有所不同。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio G37 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 450 MediaTek Helio G37 区别
Antutu 98388 118448 20.39%
Geekbench 908/170 991/193 9.14% / 13.53%
3Dmark 87 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio G37 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 450 MediaTek Helio G37 区别
PUBG: Mobile 28 帧率 (fps) 25 帧率 (fps) 12.00%
PUBG: New State 22 帧率 (fps) 19 帧率 (fps) 15.79%
Call of Duty: Mobile 25 帧率 (fps) 29 帧率 (fps) 16.00%
Fortnite 9 帧率 (fps) 0 帧率 (fps) +Inf%
Genshin Impact 12 帧率 (fps) 12 帧率 (fps) -
Mobile Legends: Bang Bang 27 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) 11.11%

Qualcomm Snapdragon 450 vs MediaTek Helio G37 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 450 MediaTek Helio G37
发布日期 6/28/2017 1/15/2020
CPU架构 8个ARM Cortex-A53 1.8GHz 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
核心数 8 8
CPU频率 1.8 GHz 2.3 GHz
技术流程 14 nm 12 nm
GPU Adreno 506 PowerVR GE8320
TDP 3 5
容量 4 GB 6 GB
Features Snapdragon X9 Qualcomm modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps