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Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G37

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 670 比 MediaTek Helio G37 好 +Inf%。 它有 8 个 2 GHz 核心和一个 Adreno 615 GPU,而 2.3 GHz 和 PowerVR GE8320 有 8 个核心。 在安兔兔基准测试中,Qualcomm Snapdragon 670 的成绩比 MediaTek Helio G37 快 49.14%,得分 176653 分对 118448 分。 在 3DMark 测试中,它以 691 分比 0 分高出 +Inf%

它的缺点是 TDP 为 9W(其竞争对手有 5W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务中会发热更多。 内置调制解调器的速度是相同的(150 Mbps),因此您不会注意到Internet连接有所不同。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G37 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Helio G37 区别
Antutu 176653 118448 49.14%
Geekbench 1429/350 991/193 44.20% / 81.35%
3Dmark 691 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G37 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Helio G37 区别
PUBG: Mobile 49 帧率 (fps) 25 帧率 (fps) 96.00%
PUBG: New State 37 帧率 (fps) 19 帧率 (fps) 94.74%
Call of Duty: Mobile 41 帧率 (fps) 29 帧率 (fps) 41.38%
Fortnite 23 帧率 (fps) 0 帧率 (fps) +Inf%
Genshin Impact 28 帧率 (fps) 12 帧率 (fps) 133.33%
Mobile Legends: Bang Bang 46 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) 53.33%

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G37 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Helio G37
发布日期 8/8/2018 1/15/2020
CPU架构 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
核心数 8 8
CPU频率 2 GHz 2.3 GHz
技术流程 10 nm 12 nm
GPU Adreno 615 PowerVR GE8320
TDP 9 5
容量 8 GB 6 GB
Features Snapdragon X12 Qualcomm modem
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps