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Qualcomm Snapdragon 808 vs MediaTek Helio G37

我们比较了处理器的性能,发现 Qualcomm Snapdragon 808 比 MediaTek Helio G37 好 +Inf%。 它有 6 个 2 GHz 核心和一个 Adreno 418 GPU,而 2.3 GHz 和 PowerVR GE8320 有 8 个核心。 在 3DMark 测试中,它以 69 分比 0 分高出 +Inf%

它的 TDP 更低,为 4W(其竞争对手为 5W),这意味着基于此芯片的设备在游戏和其他复杂任务期间发热更少。 MediaTek Helio G37中内置调制解调器的速度更好,150 Mbps vs 50 Mbps,因此您将获得更快的Internet服务。

在下面的表中,您将找到更多详细的信息,您将能够比较这些CPU,查看差异并能够找到适合您的哪个CPU。

Qualcomm Snapdragon 808 vs MediaTek Helio G37 基准测试和排名

Benchmark Qualcomm Snapdragon 808 MediaTek Helio G37 区别
Antutu 67981 118448 74.24%
Geekbench 637/222 991/193 55.57% / 15.03%
3Dmark 69 0 +Inf%

Qualcomm Snapdragon 808 vs MediaTek Helio G37 游戏性能测试

游戏测试 Qualcomm Snapdragon 808 MediaTek Helio G37 区别
PUBG: Mobile 34 帧率 (fps) 25 帧率 (fps) 36.00%
PUBG: New State 18 帧率 (fps) 19 帧率 (fps) 5.56%
Call of Duty: Mobile 26 帧率 (fps) 29 帧率 (fps) 11.54%
Fortnite 5 帧率 (fps) 0 帧率 (fps) +Inf%
Genshin Impact 6 帧率 (fps) 12 帧率 (fps) 100.00%
Mobile Legends: Bang Bang 27 帧率 (fps) 30 帧率 (fps) 11.11%

Qualcomm Snapdragon 808 vs MediaTek Helio G37 参数

CPU型号 Qualcomm Snapdragon 808 MediaTek Helio G37
发布日期 04/07/2014 1/15/2020
CPU架构 2个ARM Cortex-A57 2 GHz + 4个ARM Cortex-A53 1.5 GHz 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
核心数 6 8
CPU频率 2 GHz 2.3 GHz
技术流程 20 nm 12 nm
GPU Adreno 418 PowerVR GE8320
TDP 4 5
容量 6 GB 6 GB
Features Snapdragon X10 Qualcomm modem
Upload Speed 50 Mbps 150 Mbps