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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 的 3DMark 基准分数约为 13897 分,高于 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 等竞争对手(在本次测试中获得 13783 分)。 它用于 ZTE Nubia Red Magic 9S Pro Plus 和 ZTE Nubia Red Magic 9S Pro 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.4 GHz”时钟频率、Adreno 750 GPU 和24 GB内存支持。 CPU基于1x 3.4 GHz ARM Cortex-X4 + 3x 3.15 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520架构,而芯片采用4 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达2500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version
发布日期07/07/2024
CPU架构1x 3.4 GHz ARM Cortex-X4 + 3x 3.15 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520
核心数8
CPU频率3.4 GHz
技术流程4 nm
GPUAdreno 750
TDP10
容量24 GB
FeaturesSnapdragon X75
Upload Speed2500 Mbps