UNISOC T750 3DMark 测试

UNISOC T750 的 3DMark 基准分数约为 1011 分，高于 Qualcomm Snapdragon 480+ 等竞争对手（在本次测试中获得 989 分）。 它用于 AGM X6 和 AGM X6 智能手机。 UNISOC T750 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2 GHz”时钟频率、Mali G57MС GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz架构，而芯片采用6 nm技术制造，TDP为8。 内置调制解调器支持高达250 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。