Huawei HiSilicon Kirin 710: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 710 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 544 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 678 (der in diesem Test 483 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1 und Huawei Honor 20 Lite eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 710 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.2 GHz Taktfrequenz, Mali-G51 MP GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 710?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 710 |
|---|---|
| Release | 7/19/2018 |
| CPU-Architektur | 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.2 GHz |
| Fertigungsprozess | 12 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G51 MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 6 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |