Huawei HiSilicon Kirin 955: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 955 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 249 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 460 (der in diesem Test 245 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Honor Note 8 128 und Huawei P9 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 955 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.5 GHz Taktfrequenz, Mali T880MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz-Architektur , während der Chip in 16 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 955?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 955 |
|---|---|
| Release | 9/4/2016 |
| CPU-Architektur | 4 x ARM Cortex-A72 2,5 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,8 GHz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.5 GHz |
| Fertigungsprozess | 16 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali T880MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |