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MediaTek Dimensity 1300: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 1300 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 4197 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 865 Plus (der in diesem Test 4187 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo Reno8 und Vivo T2x eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 1300 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Mali G77MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 2500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 1300: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 1300: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 1300?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 1300
Release4/8/2022
CPU-Architektur1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali G77MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Mbps