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MediaTek Dimensity 6300: Punkten im Geekbench Benchmark

MediaTek Dimensity 6300 ist ein Chipsatz und gehört zu den Besten seiner Klasse. Er erreicht im Geekbench Benchmark eine Leistung Punkten von 1977 / 665 und ist damit leistungsfähiger als Konkurrenten wie der Qualcomm Snapdragon 765, der in diesem Test rund 1968 / 674 Punkte erreichte. Er ist in Handys & Smartphones wie dem Realme C65 5G und dem Realme C65 5G zu finden. Weitere Details zu den Specs. Die Hauptspezifikation ist die 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur. Er unterstützt RAM-Speicher bis zu 12 Gb, wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat eine TDP von 10. Der MediaTek Dimensity 6300 Prozessor hat 8 Kerne, was bedeutet, dass er in der Lage ist, Multitasking zu betreiben und Aufgaben schnell zu erledigen. Die GPU ist ein Mali-G57MCund die CPU hat eine Taktfrequenz von bis zu 2.4 GHz. Sie erhalten auch ein eingebautes Modem mit einer Verbindungsgeschwindigkeit von bis zu 211 Mbps. Sie können diesen Chip mit anderen im Datenblatt unten vergleichen.

MediaTek Dimensity 6300: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 6300: Punkten im Geekbench Benchmark
MediaTek Dimensity 6300: Punkten im Geekbench Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im Geekbench Benchmark für den MediaTek Dimensity 6300?

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 6300
Release04/20/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MC
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps