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Tests

MediaTek Dimensity 6300 Test - Eigenschaften, Smartphones, Benchmark, Spieleleistung

MediaTek   Dimensity 6300

Der MediaTek Dimensity 6300 ist ein Prozessor mit 2.4 GHz Taktfrequenz, 8 Kernen und 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-Architektur. Als GPU kommt der Mali-G57MC zum Einsatz, der bis zu 12 Gb RAM unterstützt. Das Erscheinungsdatum ist der 04/20/2024. Er wird in 6 nm-Technologie hergestellt und hat daher gute Leistungsmerkmale bei einem Stromverbrauch (TDP) von 10. Dank des eingebauten Modems verfügt er über eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 211 Mbps beim Download. Der MediaTek Dimensity 6300 schneidet in Benchmark-Tests besser ab als der MediaTek Dimensity 6080, was ihn leistungsmäßig mit dem MediaTek Dimensity 800 gleichstellt. Zu den Smartphones, die diesen Chipsatz verwenden, gehören das Realme C65 5G und das Realme C65 5G. Weitere Details über den Chip finden Sie im Datenblatt unten.

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 6300
Release04/20/2024
CPU-Architektur2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.4 GHz
Fertigungsprozess6 nm
Grafikprozessor GPUMali-G57MC
TDP10
Kapazität12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

Handys & Smartphones mit MediaTek Dimensity 6300-Prozessor im Jahr 2024

MediaTek Dimensity 6300 Gaming-Tests

Die Mali-G57MC GPU im MediaTek Dimensity 6300 ist für die Gaming-Performance verantwortlich und sie liefert ein gutes Ergebnis von 25 bis 57 fps (Bildern pro Sekunde). Hier sind die Ergebnisse der Gaming-Tests und Benchmarks für einige Spiele wie PUBG und Genshin Impact.

Gaming-TestsMediaTek Dimensity 6300
PUBG: Mobile51 fps
PUBG: New State45 fps
Call of Duty: Mobile57 fps
Fortnite25 fps
Genshin Impact33 fps
Mobile Legends: Bang Bang57 fps

MediaTek Dimensity 6300 Benchmarks und Tests

Der MediaTek Dimensity 6300 erreicht in dem Antutu-Benchmark-Score 375411 Punkte, in den GeekBench-Tests 1977 / 665 Punkte und im 3DMark 1180 Punkte. Seine Leistung ist auf den Mali-G57MC-GPU bezogen.

Benchmarks und TestsMediaTek Dimensity 6300
Antutu375411
Geekbench1977/665
3DMark1180

Antutu

Der MediaTek Dimensity 6300 CPU hat einen Antutu-Benchmark-Score von etwa 375411 Punkten, der höher ist als der des MediaTek Dimensity 6080 mit 375277 Punkten und niedriger als der des MediaTek Dimensity 800 mit 378111 Punkten. Wir haben Handys & Smartphones mit Mali-G57MC wie das Realme C65 5G und Realme C65 5G verwendet, um die Leistung dieser GPUs zu testen. Im Datenblatt unten sehen Sie, wie sie im Vergleich zu anderen CPUs abschneiden.

CPUAntutu Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Dimensity 6300 375411
MediaTek Dimensity 6080 375277
Huawei HiSilicon Kirin 820 374177
MediaTek Dimensity 700 369885
MediaTek Dimensity 6100+ 369822
MediaTek Dimensity 6020 367388

Geekbench

Die MediaTek Dimensity 6300-CPU erreicht im Geekbench-Benchmark eine Ergebnis von rund 1977 / 665 Punkten, was bedeutet, dass er besser als der Qualcomm Snapdragon 765 (1968 / 674 Punkte), aber schlechter als der MediaTek Dimensity 700 (1981 / 656 Punkte) abschneidet. Wir haben Handys mit dem Mali-G57MC GPU wie das Realme C65 5G und das Realme C65 5G verwendet, um die Leistung zu testen. Sehen Sie in dem Datenblatt unten, wie er im Vergleich abschneidet.

CPUGeekbench Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

3DMark

MediaTek Dimensity 6300 hat einen Benchmark-Score von 1180 Punkten im 3DMark Benchmark. Es schneidet besser ab als MediaTek Dimensity 6080 (1167 Punkte) und schlechter als Qualcomm Snapdragon 695 (1211 Punkte). Wir haben diesen Chip in Telefonen wie dem Realme C65 5G mit der Mali-G57MC-GPU und dem Realme C65 5G getestet. Sehen Sie sich in der folgenden Tabelle an, wie dies im Vergleich zu anderen CPUs abschneidet.

CPU3DMark Benchmark Punkten
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117